台積電德國德勒斯登廠8月動土，魏哲家親自主持儀式

2024.07.30 16:30 財經新報

• 台積電德國德勒斯登廠 8 月動土，魏哲家親自主持儀式日本經濟新聞報導，知情人士表示，晶圓代工龍頭台積電德國德勒斯登廠 8 月舉行動土儀式，是台積電全球布局的新里程碑。之前報導，台積電德勒斯登廠第四季動土，日經這次報導提早一季。

  報導引用消息人士說法，台積電董事長兼執行長魏哲家 8 月 20 日率領代表團赴德，接待設備和材料供應商、客戶和政府官員，代表台積電對德國投資的承諾。台積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導體製造公司（ESMC），2027 年底量產，代表歐洲可持續半導體生產的新高度。

  台積電德勒斯登廠歐洲合資企業有英飛凌、博世和恩智浦等頂尖晶片製造商，每家公司持股占比 10%。耗資超過 100 億歐元（約 108 億美元），滿足歐盟汽車和工業晶片本地化需求。台積電特聘資深人士、博世前副總裁兼德勒斯登廠總經理 Christian Koitzsch 負責經營。

  台積電德勒斯登廠緊鄰博世工廠，英飛凌耗資 50 億歐元擴建工廠也在附近，生產功率半導體、模擬和混合訊號晶片，2026 年量產。

  許多主要國家或地區開始要求將部分重要晶片生產本土完成，台積電也於日本和美國、台灣擴產。台積電及供應商努力 2025 年前亞利桑那州廠投產，並熊本廠試產，2025 年底台灣量產 2 奈米。

  全球經濟需求疲軟，歐洲投資晶片計畫遇到障礙。英特爾斥資 170 億歐元的德國馬格德堡廠暫時延後，美商 Wolfspeed 也延期德國建廠，專注紐約擴產。

• Source: https://finance.technews.tw/2024/07/30/tsmcs-dresden-wafer-fab-in-germany-breaks-ground-in-august/