第一季全球先進封裝營收102億美元，至2029年複合成長率12.9%

2024.07.25 14:15 科技新報

• 根據市場研究機構 Yole Group 發布的最新報告顯示，受惠於高校能運算（HPC）和生成式 AI 應用的推動，預計全球先進封裝市場營收將由 2023 年的 392 億美元、成長至 2029 年的 811 億美元，年複合成長率高達 12.9%。Yole Group 表示，2023 年是半導體產業疲軟的一年，這也影響了先進封裝市場。然而，隨著需求上升和先進封裝技術的採用繼續擴大，預計市場將在 2024 年復甦。而最新的數據顯示，2024 年第一季全球先進封裝市場營收達到了 102 億美元。但因為季節性因素，影響上半年的封裝業務的成長。因此，營收相較 2023 年第四季下降了 8.1%。這預計將是 2024 年最疲軟的一季。

  之後，隨著需求呈現逐步復甦的情況下，2024 年第二季營收預計將較第一季成長 4.6%，金額來到 107 億美元。儘管需求仍然疲軟，客戶繼續消化庫存，但預計 2024 年將是復甦的一年，整體下半年的復甦態勢更加強勁。

  再就就資本支出方面來觀察，2024 年第一季略低於 2023 年第四季。累計，2023 年廠商在先進封裝的資本支出方面投資了約 99 億美元，較上一年下降 21%。然而，在 2024 年將預計較 2023 年成長 20%。

• Source: https://technews.tw/2024/07/25/global-advanced-packaging-revenue-reaches-10-2-billion-in-first-quarter/