中國晶圓廠降價搶生意 聯電、力積電傳掉單

2024.07.19 03:00 工商時報

• 台積電說「晶圓製造 2.0」含封裝、測試、光罩製作與其他，以及除記憶體外整合元件製造商。新定義更能反映台積電未來市場機會 (addressable market)，但只會專注最先進後段技術，幫助客戶生產前瞻產品。財務長黃仁昭法說會後媒體群訪表示，台積電重新定義晶圓代工的原因，IDM 廠商介入代工市場，晶圓代工界線逐漸模糊。台積電與三星也進入先進封裝，英特爾不論內外客戶都採先進製程，也會用到先進封裝，甚至部分產品也交給台積電代工，與純晶圓代工有差異，必須擴大晶圓製造產業初始定義到「晶圓製造 2.0」。

  台積電強調，新定義「晶圓製造 2.0」產業規模 2023 年近 2,500 億美元，較舊定義 1,150 億美元更高。預測今年晶圓製造產業年增近 10%。2023 年台積電晶圓製造 2.0 (不計記憶體的邏輯半導體製造) 市佔 28%。台積電強大技術領先和廣泛客戶支持，這數字今年會繼續增加。

  市場法人指出，台積電此時提出「晶圓製造 2.0」新定義，刻意讓自家的市占比例由原先由先前調研機構 TrendForce 最新統計的超過 60%，一下子下降到僅 28%，其主要不外乎兩個原因。首先，是在先前法國競爭管理局證實，已針對 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 開始進行反競爭行為的調查與搜查之後，台積電是避免成為下一個輝達前所做的預先準備。另外，針對接下來川普可能再度入主白宮之後，面對其主政下幾乎不可避免的關稅障礙，希望藉新定義降低市佔率，並將其上下游合作夥伴，還有將三星、英特爾等 IDM 廠商一併拉進其中之後，台積電就不像先前在晶圓製造市場的市占率那樣突出，此此來避免川普可能的針對性關稅風險之外，也能在接下來的談判上也有較多的迴旋空間。

  雖然台積電避免提到川普上台後的關稅壓力與風險，僅表示還沒有預設答案，卻暗示有必要會與客戶討論，代表台積電可能與客戶分攤關稅，甚至轉嫁給客戶。法人表示，這代表相關事情的預設發生情境，已經在台積電內部討論因應方式當中。但即便如此，預計以台積電藉這領先的先進製程，加上獨步市場的先進封裝技術，還有藉由台積大聯盟的供應鏈合作，依舊能在市場上持續站穩龍頭寶座。面對未來不論是 IC 設計業者或 IDM 公司的需求，在新定義下，台積電的市占也將持續成長。

• Source: https://www.ctee.com.tw/news/20240719700066-439901