穩過輝達品質認證?三星信心滿滿提前量產12層堆疊HBM3E

2025.05.06 15:15 科技新報

• 韓國媒體 ZDNet Korea 報導，三星電子 2 月已開始量產 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，但三星尚未通過輝達 12 層堆疊、單層達 36GB 容量 HBM3E 認證，無法供貨輝達，此決定可說是冒著累積大量庫存的風險。

  三星考慮到 HBM3 生產流程需五六個月，即使 6~7 月取得輝達供貨許可，照生產流程估算，最後出貨會到年底，依輝達快速更新產品節奏，應有部分需求已前進到 HBM4，故三星決定冒著庫存風險提前生產。

  報導引用消息人士說法，三星對增強型 12 層堆疊 HBM3E 性能和穩定性充滿信心，認為可順利通過輝達認證，提前量產代表可馬上供貨，對三星達成 2025 年 HBM 記憶體位元數達去年兩倍的目標大有好處。

  韓國媒體報導，6 月輝達要最終驗收三星 HBM3E，若達標就能開始供貨。三星全力應戰，盼挹注 HBM 收入。輝達最新 AI 晶片採 12 層堆疊 HBM3E，主供應商為 SK 海力士（SK Hynix）。

  因不敵中國 DRAM 商削價競爭，加上 HBM 進度緩慢，三星半導體業務獲利持續拉警報。2024 年第二季三星半導體營業利益仍有 6.5 兆韓圜，到第三季僅剩 3.9 兆韓圜，第四季更縮減至 2.9 兆韓圜。2025 年第一季財報顯示，營業利益更下跌到 1.1 兆韓圜。

• Source: https://technews.tw/2025/05/06/samsung-is-confident-that-it-has-started-mass-production-of-12-layer-hbm3e-ahead-of-schedule/