美光深耕中國 擴建西安封測廠

美商記憶體大廠美光（Micron）27日宣布位於陝西西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，預計2025年下半年投產，將進一步強化該公司對中國持續營運的承諾。 美光於2023年6月宣布，斥資6億美元，收購台灣力成西安封裝廠，並加建新廠房，引入全新產線，製造更廣泛的產品解決方案，包括DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠現有的封裝與

陸封測龍頭長電科技實控人變更 華潤擬擲117億元入主

大陸央企中國華潤豪擲約人民幣117億元，將「入主」長電科技成新實際控制人。圖／取自新浪財經 停牌一周後，全球第三、大陸第一的晶片封測大廠長電科技新東家正式揭曉。26日，長電科技公告稱，第一大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（大基金）、第二大股東芯電半導體（上海）擬分別將其持有的9.74%、12.79%股權以29元

成熟製程砍價搶利用率，IC 設計業者有望受惠

產能利用率低，加上產能陸續開出，尤其中國業者持續擴產，成熟製程晶圓代工報價持續下滑。市場傳出，第一季成熟製程晶圓代工報價下降 4%~6% 後，第二季有望持續。整體來說，晶圓代工業者承壓，IC 設計業者樂得成本下滑。 中國成熟製程產能陸續開出後，開始打價格戰。除了國內驅動 IC 廠前往中國投片，部分電源管理 IC 廠也開始下

ASML 第三代標準 EUV 曝光機問世，每套價格約 1.8 億美元

外媒報導，曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨第三代標準型極紫外（EUV）曝光機，新設備型號為 Twinscan NXE:3800E，0.33 數值孔徑透鏡，較舊型號 Twinscan NXE:3600D 的標準型曝光機，性能提高，支援幾年內 3 奈米及 2 奈米晶片製造。 Twinscan NXE:3800E 第三代標準型 EUV 代表標準曝光性能和精度又一次進步，達每小時處理 195 片晶圓速度，較 Twinscan NXE:3600D 約 160 片約提升 22%，且有可能提高到 220 片。新

台積電封測委外京元電大補 釋出訂單量將呈現倍數式爆炸性成長

台積電（2330）傳將於嘉義科學園區蓋六座CoWoS先進封裝新廠，比原本預期多兩座，並將釋出龐大的委外訂單，終端測試（FT）委由京元電（2449）負責，預料新委外訂單量也將比預期更多，呈現倍數式爆炸性成長，京元電成為台積電嘉科先進封裝擴產最大贏家。 京元電向來不對單一客戶與接單置評。不過，京元電總座張高薰3月初接受媒

封測廠海外擴產，星／馬／日成首選

近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球供應鏈思維，在地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣＋1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能，成為眾廠重要課題。 目前不少封測廠正在進行海外擴廠或有評估計畫，並以馬來西亞、新加坡、日本三地為首選。外界則密切關注，後續是否會有更多相關耗材、設備等供應鏈跟隨

輝達給力，SK 海力士預收訂金激增、傳 Q3 擴產 HBM3E

SK 海力士（SK Hynix）去（2023）年第四季收到的訂金大增，主要是受到高頻寬記憶體（HBM）需求火熱帶動。 韓國媒體TheElec 13日報導，SK海力士透過公告揭露，去年Q4收到的客戶預付款較前季激增1.3兆韓圜，單季增幅創3年新高。據悉，這些預付款來自SK海力士大客戶輝達（Nvidia Corp.）。 消息人士指出，SK海力士會運用這些預付款，在今年第三季

滿足 AI 手機、邊緣運算與車載需求，慧榮 6 奈米 UFS 4.0 晶片問世

記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布推出 SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0 控制晶片，成為慧榮科技 UFS 控制晶片系列中的旗艦款，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。 此外，慧榮科技也宣布推出全新第二代 UFS3.1 控制晶片 SM2753。慧榮科技指出，UFS 控制晶片系列已成為目前業界最廣泛的產品組合，支援從 UFS4.0 到 UFS2.2 各種標準，也支

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