美光指記憶體和儲存市場開始復甦，漲價勢在必行

近期，記憶體市場開始迎接復甦潮之際，多家記憶體供應商也開始紛紛調漲價格，以因應接下來的市場變化。就在日前 SanDisk 傳出調漲價格之後，美系記憶體大廠美光也公布表示，目前正準備進行價格調漲的決定。根據美光發給通路夥伴的訊息指出，最近的市場動態表明，記憶體和儲存市場已開始復甦，預計到 2025 年和 2026 年都會出現成長。

台積電 SoIC 產能拚倍增！NVIDIA Rubin、蘋果 M5 晶片搶先採用

NVIDIA 下一代 Rubin AI 架構傳將採用 SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，也將是該公司首款採用 Chiplet 設計的 GPU。市場期待，台積電 SoIC 有望取代 CoWoS 成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。隨著 NVIDIA Rubin 架構登場，不僅重新設計架構，還整合 HBM4 等業界領先的零組件。台積電已開始加速在台灣建設新廠，將重心從現有的先進封裝 CoWoS 轉向 SoIC （系統整合單晶片）技術。由於

AMD 處理器異常 華擎：BIOS 版本皆不會導致損壞

華擎 25 日針對 AMD 平台遭遇的 CPU 燒毀及部分處理器開機異常問題，更新調查報告，華擎表示，注意到在論壇上傳出部分 AMD 處理器在特定 BIOS 版本下，會出現無法開機的問題，並有 ASRock 主機板導致 CPU 受損的案例，公司對這些事件非常重視，迅速聯繫多位受影響的使用者，以蒐集、釐清相關資訊，並回收部分主機板進行詳細檢測。華擎指出，對

拋開降低成本思維，台積電赴美投資關乎客戶、利潤與台灣的均衡發展

台積電董事長魏哲家與美國總統川普在 3 月 3 日於白宮舉行記者會，宣布台積電對美最新投資除了原本的 650 億美元外，至少會再增加 1,000 億美元，主要用於興建 3 座晶圓廠、2 座先進封裝廠及研發中心等。在台積電宣布對美增加投資的當下，由於市場投資人認為台積電赴美投資將導致公司毛利率與既有先進製程廠房稼動率降低，進而使

化合物半導體前景看好，PIDA 產學聯盟幫助企業獲商機

隨著化合物半導體業發展前景看好，PIDA 於今年為聯盟會員規劃多場技術交流，協助會員抓緊商機，首場交流特與鴻海研究院半導體研究所合作。鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示，鴻海已利用 AI 加速開發碳化矽功率元件，期望未來在化合物半導體產業領域，能與企業多交流；聯盟第二任聯盟主委穩懋半導體，由陳國樺總經理代

維田加入德鑫貳半導體大聯盟！偕 18 家供應鏈強攻海外市場

維田科技今日公布 2 月營收為 6,161 萬元，年增 12％，累計今年前 2 月合併營收 1.29 億元，年增 5.9%，同時宣布正式加入德鑫半導體聯盟，集合台灣半導體供應鏈業者，共同合作耕耘海外布局，組成半導體供應鏈大艦隊。維田表示，2 月營收因市場仍受地緣政治及美國關稅貿易政策干擾，致使營收略有波動，但整體而言，後續受惠 AI 相關應用

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