June 2024 - 睿創有限公司

AI 持續推動半導體需求，高盛維持台積電 2024 年業績展望不變

2024-06-28

受益人工智慧產業需求強勁，台積電過去一年估值大幅飆升，投資人也在意台積電 7 月 18 日法說會是否宣布上調 2024 全年度業績展望。高盛分析認為，台積電全年度展望將維持不變，預計營收年增 20%，半導體產業展望（晶圓代工收入）年增 10%，有中到高段雙位數成長。高盛最新研究報告指出，台積電 2024 年業績展望與預測大致相當，全年

蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利，先進封裝攻 InFO

2024-06-27

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」，可能朝向整合型扇出（InFO）技術。鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今天上午舉行股東會，歷時約20分鐘結束，會後

SEMI：全球晶圓廠產能持續攀升，2024 及 2025 年雙漲 6% 及 7%

2024-06-24

SEMI 國際半導體產業協會最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 及 2025 年各增加 6% 及 7%，月產能達創紀錄 3,370 萬片 8 吋晶圓新高。SEMI 表示，5 奈米以下製程資料中心訓練、推論和先進製程生成式 AI 人工智慧技術推波助瀾下，2024 年可望成長 13%。為提高晶片能效，英特爾、三星和台

台積電研發先進封裝新技術，可增加產能

2024-06-21

日經亞洲報導，台積電研究先進封裝新方法，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。報導引用消息人士說法，正在測試矩形基板，尺寸為 510×515mm，可用面積是晶圓三倍多。採矩形基板就代表邊緣未使用面積更少，可切出更多晶片降低成本。不過研究仍是早期階段，矩形基板晶片封裝塗覆光阻劑是瓶頸之一，亟需台

加速矽光子技術產業化，啟動下一代光電半導體融合新紀元

2024-06-20

矽光子技術做為未來通訊和運算的關鍵技術，因其高效能、低功耗及小尺寸等特點，正迅速成為學術界和產業界的焦點，矽光子異質整合與先進封裝技術，這兩者被認為是實現矽光子技術產業化應用的關鍵。今（20 日）矽光子異質整合聯盟（HiSPA）於國立台灣科技大學隆重舉行「矽光子異質整合與先進封裝技術論壇」吸引了來自國內外

晶圓代工市況冷熱分明，中系特定製程價格補漲、台系僅先進製程暢旺醞釀漲價

2024-06-19

全球市場研究機構 TrendForce 最新調查，進入年中，中國 618 銷售節、下半年智慧手機新機發表及年底銷售旺季等預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，晶圓代工產能利用率亦有正面影響，營運度過谷底。觀察中系晶圓代工動態，受惠IC國產取代、China for China政策等趨勢，產能利用復甦進度較其他同業更快，甚至部分製程產能開出腳步不及客戶需求

台積電 3 奈米產能全包！傳 NVIDIA、蘋果等四大客戶考慮漲價

2024-06-14

隨著台積電 3 奈米供不應求，四大客戶產能全包，預期台積電 3 奈米訂單滿至 2026 年。根據外媒 WCCFtech 說法，NVIDIA、蘋果、AMD 和高通現在考慮提高 AI 硬體價格。台積電今年產能規畫較去年增加三倍，但仍不夠用，目前產業需求正處於高峰期。此外，台積電 N3P 製程也於行動領域獲廣泛採用，整體來說，3 奈米陣容已相當完備。目前還不確定台積

中廠殺價搶單潮散去，晶圓代工成熟製程報價看漲

2024-06-14

中國成熟製程晶圓代工廠「內捲」邁入尾聲，殺價搶單潮逐步散去，晶圓代工二哥華虹下半年報價傳調升 10%，終止成熟製程代工價格連跌兩年態勢，意味產業走出修正期，朝健康之路邁進，聯電、世界先進、力積電等主攻晶圓代工成熟製程台廠報價同步看俏，助攻營運。業界分析，現階段由於地緣政治因素，中系晶圓代工廠多半以中

總統選前難降息？Fed 估今年降一次，調升中性利率

2024-06-13

聯準會(Fed)決定將利率維持不變，並將首次降息的時間點推遲到最晚12月份，央行官員預測今(2024)年只會降息一碼。路透社、CNBC報導，聯邦公開市場委員會(FOMC)於美東時間12日下午2點發布貨幣政策會後聲明，將聯邦基金利率保持在5.25~5.50%，一如市場預期。聲明提到，「最近幾月，委員會的2%通膨目標有更進一步的溫和進展(modest further progress)。」Fed主席鮑

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