
台積電德國德勒斯登廠 8 月動土,魏哲家親自主持儀式
台積電德國德勒斯登廠 8 月動土,魏哲家親自主持儀式
日本經濟新聞報導,知情人士表示,晶圓代工龍頭台積電德國德勒斯登廠 8 月舉行動土儀式,是台積電全球布局的新里程碑。之前報導,台積電德勒斯登廠第四季動土,日經這次報導提早一季。
報導引用消息人士說法,台積電董事長兼執行長魏哲家 8 月 20 日率領代表團赴德,接待

有望 2027 年底量產!傳台積德國廠「幾週內動工」
台積電去年宣布將在德國德勒斯登建廠,原傳出最快今年第四季動工,但現在有望往前。根據德國之聲報導,台積電德勒斯登廠將於幾週內動工,亦即秋天就會動工,這也符合該公司去年宣布的時間表。台積電德國廠原訂 2024 年下半年開始興建晶圓廠,並於 2027 年底開始生產。按照計畫,新廠將創造約 2,000 個直接的高科技工作機會。這間廠

第一季全球先進封裝營收 102 億美元,至 2029 年複合成長率 12.9%
根據市場研究機構 Yole Group 發布的最新報告顯示,受惠於高校能運算(HPC)和生成式 AI 應用的推動,預計全球先進封裝市場營收將由 2023 年的 392 億美元、成長至 2029 年的 811 億美元,年複合成長率高達 12.9%。Yole Group 表示,2023 年是半導體產業疲軟的一年,這也影響了先進封裝市場。然而,隨著需求上升和先進封裝技術的採用繼續擴大,預計市場將在 2024

因財務虧損,英特爾取消投資義大利、法國計畫
由於在美國進行龐大投資,以及加速最新製程產品,英特爾正在停止部分歐洲專案,改為其他專案。綜合 Politico、Tom’s Hardware 報導,由於財務虧損,英特爾已暫停在歐洲數個重要投資專案,包括法國和義大利的計畫,並將重心轉移至愛爾蘭、德國與波蘭,其中愛爾蘭擁有最先進晶圓廠,德國也將開始興建最先進晶圓廠,波蘭則是先進封裝廠。英特爾

AI 帶動載板復甦,台灣市占最大、中美搶進布局
AI 強勁需求驅動高階載板復甦,法人看好 AI 將持續改善 ABF 載板供需狀況;台灣電路板協會(TPCA)指出,台灣是全球最大的載板供應者,與日本、韓國市占合計近 90%,但中國與美國正搶進布局。工研院產科所預估,2024年全球載板市場將達到153.2億美元,較2023成長14.8%;除了擺脫去年消費市場不振狀況,AI需求強勁,是驅動高階載板復甦動力

晶圓製造 2.0
台積電董事長暨總裁魏哲家18日提出「晶圓製造2.0」架構,重新為晶圓產業定調!台積電強調,2.0戰略涵概了半導體封裝、測試、光罩製作與其他,以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商,然台積電依舊專注於最先進的後段技術。晶圓代工版圖變大,業界人士透露,晶圓製造2.0大框架重新定義產業下世代里程碑,除了納入更多

台積電調高全年營收預期低標,CoWoS 先進封裝持續擴產
台積電 2024 年第二季繳出超乎預期財報,合併營收約新台幣 6,735.1 億元,稅後純益約新台幣 2,478.5 億元,每股 EPS 為 9.56 元,創同期新高。台積電也預期第三季較第二季成長,有機會再創新高紀錄。資本支出部分把低標提高,金額落在 300 億至 320 億美元。台積電財務長暨發言人黃仁昭指出,台積電 2024 年第二季業績雖部分受智慧手機季節性影響,仍受惠

今年全球晶片設備銷售額有望創史高、明年更猛
今年全球半導體(晶片)製造設備銷售額有望呈現增長,創下歷史新高紀錄,且預估明年(2025 年)更猛,有望進一步大增 17%。國際半導體產業協會(SEMI)10日公布預測報告指出,2024年全球晶片設備(新品)銷售額預估將年增3.4%至1,090億美元,將超越2022年的1,074億美元,創下歷史新高紀錄,且預估2025年將呈現更為強勁的增長,預估將大增至

面板雙虎 6 月營收月減小於 1%,友達年增群創年減
面板雙虎 6 月營收出爐,友達光電今天公布 6 月自結合併營收新台幣 252.2 億元,月減 0.5%,年增 9.9%。群創光電6 月合併營收 187 億元,比 5 月減少 0.7%,較去年同期衰退 3.1%。友達今年第二季合併營收743.3億元,較第一季增加25%,較去年同期增加17.4%。
友達6月面板總出貨面積達204.6萬平方公尺,較5月增加10.3%,較去年同期增加1.4%。友達第二季面板總

測試介面廠 Q2 表現不一,Q3 齊看旺
上市櫃公司 2024 年第二季營收成績單陸續出爐,測試介面廠表現不一,旺矽氣勢最強,6 月與第二季營收同步攻高,雍智科技、穎崴第二季營收寫同期最佳紀錄,精測復甦力道略遜。展望後市,眾廠對第三季皆有一定把握,力拚繳出優於第二季表現。每年第二、三季為測試介面產業旺季,今年半導體產業走向溫和復甦,測試介面業者營
