三星、台積電將共同研發 HBM4，韓媒：史上頭一遭

三星電子（Samsung Electronics Co.）打算跟晶圓代工競爭對手台積電合作，一同開發次世代 AI 用高頻寬記憶體「HBM4」。韓國經濟日報、BusinessKorea 5日報導，台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，兩家企業正在共同研發一款無緩衝（bufferless）的HBM4晶片。他說，記憶體製程愈來愈複雜，跟夥伴的合作從未像現在如此重要。高頻寬記憶體（HBM）是

英特爾要賣家底？傳高通對英特爾 IC 設計有興趣

路透社報導，手機晶片廠高通 (Qualcomm) 開始討論收購處理器大廠英特爾 (intel) 部分股份的可能性。兩位知情人士說，高通欲收購英特爾 IC 設計部分股權，有機會擴大高通產品組合。高通考慮收購英特爾部分股權，英特爾正努力籌集現金，或拆分部分部門出售，而高通高層聽說對英特爾消費晶片設計非常有興趣，故密切關注該部門發展。報導引述

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