韓媒 Business Korea 報導，AI 半導體需求持續，三間主要晶圓代工廠間的競爭日趨激烈。截至第二季，台積電繼續以市占率 62% 稱霸全球市場，大幅超越三星 13%。研調機構 Counterpoint Research 資料顯示，AI 需求強勁帶動下，第二季全球晶圓代工產業營收季增 9%，較去年同期成長 23%。三星晶圓代工業務主管 Choi Si-young 曾於晶圓代工 2024 論壇喊話，目標 2030 年前成全球系統半導
聯準會（Fed）主席鮑爾（Jerome Powell）即將在 23 日於懷俄明州傑克森洞（Jackson Hole）的央行年會發表關鍵演說，分析人士相信，屆時他將強調 9 月準備「有序」（orderly）降息，設法減少市場對 9 月降息兩碼的期待。Investing.com 16日報導，瑞銀（UBS）經濟學家團隊最近發表研究報告指出，預測鮑爾將在8月23日的傑克森洞央行年會上，說明有序撤出緊縮貨幣
韓國媒體報導，由於 LG 在準備 Micro LED Apple Watch 項目時投入了大量資金，但蘋果卻突然取消了該專案，因此現在 LG 正在向蘋果尋求相關賠償。
由於 Micro LED Apple Watch 專案的取消，LG 顯然承受了鉅額成本，其中包含了從台灣公司優顯科技（Ultra Display Technology）手中購買的 14 項與 Micro LED 相關美國專利。現在蘋果面臨了來自其合作夥伴的潛在索賠，其中一些合作夥伴甚至
製程良率持續出問題，市場估三星第二季晶圓代工出現虧損根據財報，儘管 2024 年第二季整體表現強勁，但韓國三星仍在努力因應晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和台積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高代工製程的良率和技術，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難可能會導致市場占有率進一步下降。
SEMI表示，目前不同應用市場的復甦情況不同調，第二季12吋矽晶圓出貨季增8%，是所有尺寸矽晶圓中表現最佳的產品。數據中心和生成式人工智慧相關產品需求強勁，是推動矽晶圓市場復甦的主要動力。台灣半導體矽晶圓廠環球晶、台勝科及合晶第二季業績同步攀升；其中，環球晶第二季營收新台幣153.25億元，季增1.58%；台勝科第二季營
處理器大廠英特爾 (Intel) 公布 2024 年第二季財報，營收表現不如預期，加上裁員 15% 以上，另第四季停止股利派發等利空消息衝擊，美股收盤下跌 5.5%，盤後交易更跌逾 20%，顯見投資人對英特爾業績有多失望。英特爾 2024 年第二季營收金額為 128.3 億美元，低於市場分析師普遍預期 129.4 億美元，也較 2023 年同期減少 0.9%。非 GAAP 計算毛利率 38.7%，較 2023 年同期下滑
台積電德國德勒斯登廠 8 月動土，魏哲家親自主持儀式
日本經濟新聞報導，知情人士表示，晶圓代工龍頭台積電德國德勒斯登廠 8 月舉行動土儀式，是台積電全球布局的新里程碑。之前報導，台積電德勒斯登廠第四季動土，日經這次報導提早一季。
報導引用消息人士說法，台積電董事長兼執行長魏哲家 8 月 20 日率領代表團赴德，接待
台積電去年宣布將在德國德勒斯登建廠，原傳出最快今年第四季動工，但現在有望往前。根據德國之聲報導，台積電德勒斯登廠將於幾週內動工，亦即秋天就會動工，這也符合該公司去年宣布的時間表。台積電德國廠原訂 2024 年下半年開始興建晶圓廠，並於 2027 年底開始生產。按照計畫，新廠將創造約 2,000 個直接的高科技工作機會。這間廠
根據市場研究機構 Yole Group 發布的最新報告顯示，受惠於高校能運算（HPC）和生成式 AI 應用的推動，預計全球先進封裝市場營收將由 2023 年的 392 億美元、成長至 2029 年的 811 億美元，年複合成長率高達 12.9%。Yole Group 表示，2023 年是半導體產業疲軟的一年，這也影響了先進封裝市場。然而，隨著需求上升和先進封裝技術的採用繼續擴大，預計市場將在 2024
由於在美國進行龐大投資，以及加速最新製程產品，英特爾正在停止部分歐洲專案，改為其他專案。綜合 Politico、Tom’s Hardware 報導，由於財務虧損，英特爾已暫停在歐洲數個重要投資專案，包括法國和義大利的計畫，並將重心轉移至愛爾蘭、德國與波蘭，其中愛爾蘭擁有最先進晶圓廠，德國也將開始興建最先進晶圓廠，波蘭則是先進封裝廠。英特爾