外媒報導，美國總統川普本週預定推出半導體關稅政策，若確定可能造成科技產業毀滅性後果。Wccftech 報導，川普不只一次表示台灣「偷走」美國半導體產業，對台灣徵收 100% 半導體關稅很合理。但若施行類似政策，將對全球科技業造成致命後果。川普上任後，將美國自產晶片看為重中之重，常說要實施半導體關稅，迫使台積電等公司將產
韓國媒體 ZDNet Korea 報導，三星電子 2 月已開始量產 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，但三星尚未通過輝達 12 層堆疊、單層達 36GB 容量 HBM3E 認證，無法供貨輝達，此決定可說是冒著累積大量庫存的風險。三星考慮到 HBM3 生產流程需五六個月，即使 6~7 月取得輝達供貨許可，照生產流程估算，最後出貨會到年底，依輝達快速更新產品節奏，應有部分需求已前
三星晶圓代工良率不佳已不是新鮮事，故三星希望發展更新製程，拉近與台積電差距，但 3 奈米良率不佳無法獲訂單，三星改積極發展 2 奈米，但三星晶圓代工麻煩還在。有消息指出，處理器大廠 AMD 放棄三星晶圓代工 4 奈米訂單，可能流向合作夥伴台積電。Wccftech 報導，AMD 似乎非常傾向依賴台積電亞利桑那州廠，取消與三星晶圓代工可能
台積電在本次法說會上指出，新一代 2 奈米和 A16 製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有的創新者都正在與臺積電合作。台積電預期，在智慧型手機和 HPC 應用的推動下，台積電的 2 奈米技術在頭兩年的產品設計定案 (tape outs) 數量將高於 3 奈米和 5 奈米的同期表現。其中的 N2 製程技術提供全世代的效能和功耗優勢
關稅戰壓力下，深圳的電子交易市場華強北出現產品漲價、商家囤貨等消息，更有店家暫停報價，等待未來可能因供不應求而大幅上漲的市場價格。有輿論形容，華強北將出現「首批因關稅戰致富的人」。美國對等關稅政策對全球貿易造成影響，極具規模的電子交易市場，被稱為「電子第一街」的中國深圳華強北自然也難倖免。近期
韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）支援次世代高頻寬記憶體「HBM4」的 4 奈米邏輯晶粒（logic die）測試良率已超過 40%。朝鮮日報16日引述未具名消息來源報導，以三星4奈米製程製造的邏輯晶粒試產良率最近突破40%。相較之下，之前百度（Baidu）以同樣製程生產的晶片良率僅有15~19%。一名業界高層表示，一開始的測試良率就有40%、是一個表現相
近期，記憶體市場開始迎接復甦潮之際，多家記憶體供應商也開始紛紛調漲價格，以因應接下來的市場變化。就在日前 SanDisk 傳出調漲價格之後，美系記憶體大廠美光也公布表示，目前正準備進行價格調漲的決定。根據美光發給通路夥伴的訊息指出，最近的市場動態表明，記憶體和儲存市場已開始復甦，預計到 2025 年和 2026 年都會出現成長。
NVIDIA 下一代 Rubin AI 架構傳將採用 SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，也將是該公司首款採用 Chiplet 設計的 GPU。市場期待，台積電 SoIC 有望取代 CoWoS 成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。隨著 NVIDIA Rubin 架構登場，不僅重新設計架構，還整合 HBM4 等業界領先的零組件。台積電已開始加速在台灣建設新廠，將重心從現有的先進封裝 CoWoS 轉向 SoIC （系統整合單晶片）技術。由於
華擎 25 日針對 AMD 平台遭遇的 CPU 燒毀及部分處理器開機異常問題，更新調查報告，華擎表示，注意到在論壇上傳出部分 AMD 處理器在特定 BIOS 版本下，會出現無法開機的問題，並有 ASRock 主機板導致 CPU 受損的案例，公司對這些事件非常重視，迅速聯繫多位受影響的使用者，以蒐集、釐清相關資訊，並回收部分主機板進行詳細檢測。華擎指出，對
台積電董事長魏哲家與美國總統川普在 3 月 3 日於白宮舉行記者會，宣布台積電對美最新投資除了原本的 650 億美元外，至少會再增加 1,000 億美元，主要用於興建 3 座晶圓廠、2 座先進封裝廠及研發中心等。在台積電宣布對美增加投資的當下，由於市場投資人認為台積電赴美投資將導致公司毛利率與既有先進製程廠房稼動率降低，進而使