SK 海力士打算進軍先進封裝，恐擾亂 OSAT 一池春水

韓國媒體 ETnews 報導，記憶體大廠 SK 海力士考慮進軍先進封裝，提供先進封裝代工。SK 海力士堆疊多個 DRAM 封裝成 HBM，賣給輝達等 AI 晶片大廠業務大獲成功，但台積電是輝達晶圓代工和先進封裝廠商，SK 海力士作用相對有限。AI 晶片先進封裝產能還是嚴重不足，即便台積電也不斷擴充產能。SK 海力士基於有技術與也有市場，考慮進軍 OSAT（外包半導體封裝測試）市場，想分一杯羹，可能衝擊 OSAT。封測龍頭日月光投控表示，影響仍在評估。

三星先進製程落後台積電，回防中國來勢洶洶成熟製程

市場研究單位 TrendForce 最新數據，2024 年第三季全球晶圓代工市場，台積電以市占率 64.9% 持續龍頭位置，並持續拉大與第二名三星 9.3% 差距。三星是 TrendForce 研究市場數據以來，首次跌破 10%。第三名中芯國際第三季季增 0.3%，達 6% 市占率，逐漸逼近三星。三星為了穩住市占率，開始強調成熟製程的重要性，不再與台積電競爭先進製程。韓國媒體 BusinessKorea 報導，9

傳美將對中國實施進一步貿易限制，防堵政策漏洞

有報導稱，拜登政府將加強美國對中國出口控制，並規劃新的政策，以賭注貿易漏洞。隨著中美科技戰持續，拜登政府過去幾季對出口到中國的產品實施更多限制，但目前對中國實體影響不大，主要是因為存在漏洞。對此，美國正準備通過一套新政策修訂，來封堵相關貿易漏洞。根據《南華早報》報導，這些新措施將著重於限制和監

憂美國持續限縮出口禁令，中國今年晶片進口量年增 14%

中國半導體進口量在 2024 年增加 14% 以上，因中國公司預期華盛頓會實施新的限制措施，並在此之前進行囤積庫存，開發本地替代品的壓力也越來越大。 據《南華早報》報導，今年 1 月至 11 月期間，中國總共進口 5,014.7 億顆晶片，較去年同期增加 14.8%。根據北京海關總署本週公布數字顯示，中國花在進口矽晶片上的費用為 3,490 億元，增加 10.5%。據悉

美國與韓國政治起伏，三星擔心美國晶片法案補助生變

即將卸任的拜登政府，在陸續與台積電、英特爾進行完談判，並確定以晶片法案為基礎的補貼金額之後，目前具備先進製程能力的晶圓代工商僅剩下三星尚未完成談判進度，使得原本將受到美國政府資金補貼，斥資達 170 億美元的美國德州泰勒市晶圓廠興建狀況，多出了許多的不確定性。根據韓國媒體 BusinessKorea 的報導，就在 2024 年 4 月 15 日，三

中國需求＋AI，今年全球晶片設備銷售額將創史高

中國以及人工智慧（AI）相關需求加持，國際半導體產業協會（SEMI）上修今年全球半導體（晶片）製造設備銷售額預估，將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年將持續改寫歷史新高。SEMI 9日在SEMICON Japan 2024上發表2024年末全球晶片設備市場預測報告，2024年全球晶片設備（新品）銷售額預估將年增6.5%至1,130億美元，較今年中（7月）預估的1,090億美

先進製程續強、中國政策驅動，3Q24 全球前十大晶圓代工產值創新高

根據 TrendForce 最新調查，2024 年第三季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC、筆電新品帶動供應鏈備貨，加上 AI server 相關 HPC 需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增 9.1%，達 349 億美元，其中部分受惠於高價的 3nm 大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。展望2024年第

英特爾執行長誰接任？傳新人選有晶圓代工背景

美國晶片巨頭英特爾（Intel）日前拋出震撼消息，2021 年才回鍋的執行長季辛格（Pat Gelsinger）「被退休」，究竟誰是接班人，外界議論紛紛。據外媒報導，Intel 新執行長可能會具有晶圓代工背景，藉此拯救虧損累累的晶圓代工事業。路透社報導，Intel臨時共同執行長David Zinsner 12月4日針對新執行長人選提出看法，認為晶圓代工經驗將是董事會遴選人才

韓總統投戒嚴震撼彈但僅持續六小時，韓股匯雙崩

韓國總統尹錫悅（Yoon Suk Yeol）突於亞洲時間 3 日晚間以保護國家免受「親北韓共產勢力」威脅為由宣布緊急戒嚴，全球嘩然，但國會火速投票反對後，只維持數小時便解除戒嚴。韓國企業海外掛牌股票一度重挫，但跌幅在總統稱會解除戒嚴後收斂，韓圜相對美元則崩至兩年低。CNBC、韓聯社等外電報導，國會投票呼籲、美國也表達「嚴正

台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。根據外媒 Wccftech 的報導，台積電的 CoWoS 先進封裝在 AI 晶片的開發中有著關鍵性的重要作用，這也

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